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32141010 (封装半导体器件用树脂胶及类似胶粘剂)
HS CODE INDEX
32141010
封装半导体器件用树脂胶及类似胶粘剂
当前体系层级下共包含 1 个精细海关规范编码申报项,点击下方卡片可直达静态透视页。
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下属规范级 10 位明细编码落地页
3214101000
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